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Celestial AI ist ein aufstrebendes Unternehmen, das sich auf die Entwicklung einer revolutionären optischen Interconnect-Lösung für KI-Infrastruktur spezialisiert hat. Die Lösung, bekannt als "Photonic Fabric", basiert auf Siliziumphotonik und kombiniert Licht und Silizium, um eine effizientere und skalierbarere Interconnect-Lösung zu ermöglichen.

Das Problem: Die "Memory Wall"

Die explosive Zunahme der Größe von KI-Modellen erfordert eine drastische Erhöhung der Speicherbandbreite und -kapazität bei niedrigen Latenzen. Die herkömmlichen Lösungen, wie NVIDIAs NVLINK, Ethernet und AMDs Infinity Fabric, stoßen an Grenzen und bieten nicht nur begrenzte Effizienz, sondern lassen auch wenig Raum für Erweiterungen.

Die Lösung: Das Photonic Fabric

Das Photonic Fabric von Celestial AI ist die einzige Industrielösung, die in der Lage ist, die "Memory Wall" zu durchbrechen und Daten direkt an den Punkt der Berechnung zu liefern, während sie die aktuellen HBM3E- und nächste Generation HBM4-Bandbreite- und Latenzanforderungen bei sehr niedrigen Einzeldigit-pJ/bit-Leistung unterstützt. Das Photonic Fabric basierte Rechenfabrik ermöglicht Terabyte-Klassen-Bandbreite zwischen Rechenknoten bei niedriger Latenz und Leistung.

Ecosystem und Partnerschaften

Celestial AI kultiviert ein Photonic Fabric-Ökosystem, das aus Tier-1-Partnerschaften besteht, darunter benutzerdefinierte Silizium/ASIC-Design-Dienstleistungen, Systemintegratoren, HBM-Speicher- und Verpackungslieferanten.

Finanzierung und Investoren

Celestial AI hat kürzlich eine Finanzierungsrunde in Höhe von 175 Millionen US-Dollar abgeschlossen, die von führenden Investoren wie dem US-Innovative Technology Fund unterstützt wird.

Zukunftsaussichten

Celestial AI plant die Markteinführung seiner Interconnect-Lösung frühestens für 2027. Bis dahin wird der Wettbewerb im Bereich der Siliziumphotonik zunehmen, da auch TSMC und Intel Mainstream-Lösungen entwickeln. Celestial AI muss sich daher in einem dynamischen Markt behaupten.

Fazit

Celestial AIs Photonic Fabric stellt einen vielversprechenden Ansatz zur Steigerung der Chiplet-Effizienz dar und hat das Potenzial, die Interconnect-Landschaft in der KI-Branche zu revolutionieren. Die Kombination von Siliziumphotonik, DDR5- und HBM-Speicher bietet eine innovative Lösung für die Herausforderungen der KI-Infrastruktur.

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